ムーアの法則、2021年に崩壊することが判明について

「集積回路の実装密度は18カ月ごとに2倍になる」。
このムーアの法則は、1965年にインテル共同創業者のゴードン・ムーア氏が唱えた。
経験則だが、集積回路（半導体）の歴史はこの法則を、回路上のトランジスタやリード線といった素子を微細化することで実現してきた。
時間とともに技術は進歩し集積回路は高密度化し、それが結果として高性能化、高速化と低価格化を伴う。
18カ月で2倍、つまり3年ごとに4倍の容量のメモリチップが登場する。
15年で1024倍になり、たとえば同じ価格のメモリモジュールが1Mバイトから1Gバイトになる。
18カ月というサイクルは、厳密に言えば近年は崩れているが、驚異的なペースでの集積回路の高密度化は続いている。
集積回路が誕生したころから、我々はそれが当たり前だと思ってきた。

　しかしこの法則は、2021年、つまりあと5年で崩れるという。
米国半導体工業会（SIA）が出した「2015年の半導体国際ロードマップ」と題するレポートで予測されている。

2021年、ムーアの法則が崩れる？
http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20160816-00000031-zdn_n-sci